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[ 本帖最後由 skywalker167 於 2024-2-1 14:58 編輯 ]



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剛剛見到呢篇新聞,可能同華為有關,最近聽長江存儲因應huawei被禁而加快64層3DNAND的試產提前一個季度
引用:
日前安徽印發了2019年省級調度重大項目計劃的通知,提到合肥長鑫12英寸存儲晶圓制造基地項目一期研發階段所有單體已完成,目前研發線晶圓片電性測試良好,成品芯片功能通過;正在進行良率提升以及量產準備工作。
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[ 本帖最後由 skywalker167 於 2024-2-1 14:58 編輯 ]



[隱藏]
引用:
原帖由 chaolininin 於 2019-6-5 10:16 PM 發表
美國禁運,可以造國內品牌。中國品牌已經有幾間有SSD和DDR4 記憶體出了。上淘寶便找到。海康威視SSD,香港已經有代理,SSD價錢每星期都跌價
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[ 本帖最後由 skywalker167 於 2024-2-1 14:58 編輯 ]



引用:
原帖由 isvh5 於 2019-6-6 09:31 AM 發表


前排龍芯好似同國科微合作,出左ssd控制晶片,同ssd.
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[ 本帖最後由 skywalker167 於 2024-2-1 14:58 編輯 ]



三星電子有五成幾屬於外國資本...
雖然話Samsung  系最大贏家...

日本爾必達死左都系被Micron收購

台灣華亞科技都系被Micron收購



另外近日有篇講5月15日的新聞


https://www.laoyaoba.com/html/news/newsdetail?source=pc&news_id=718525
引用:
此外,朱一明還罕見地大方公開供應鏈合作夥伴,包括艾司摩爾(ASML)、科磊(KLA-Tencor)、泛林集團(Lam Research)、東京威力科創(TEL)、應用材料等國際半導體設備與測試儀器大廠,頗有凸顯具備量產技術能量和技術正當性的意味。
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[ 本帖最後由 skywalker167 於 2024-2-1 14:58 編輯 ]



原來已經重新設計左DRAM,原本系2018年合肥長鑫同兆易創新有合約話2018年完結前完成19nm DRAM 開發並且良率要達到10%,但到而家都未得,而之前有講間公司到而家已經投片超過15000塊晶圓,但而家要重新設計過


日經:長鑫已重新設計DRAM芯片,儘量避免使用美國原產技術


https://www.laoyaoba.com/html/news/newsdetail?source=pc&news_id=718963
引用:
據日經新聞亞洲評論報導,該消息人士表示,長鑫還無法完全消除威脅,其生產中依然會使用到美國的半導體設備(如Applied Materials、Lam Research及KLA-Tencor)和EDA工具(如Cadence和Synopsys),但重新設計能夠降低威脅,避免觸及美國的知識產權。

長鑫存儲董事長兼CEO朱一明去年10月還曾前往歐洲,與歐洲最大的半導體設備供應商ASML商談合作,並訪問了比利時的IMEC,這是一家專注于納米電子和數字技術的開創性研究機構。由此可見,長鑫正在尋求美國以外的供應商的支持。



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