得5G，得天下。中國華為5G技術領先全球！咁5G喺軍事上有幾大作用呢？ - 軍事討論 - 香港討論區 Discuss.com.hk

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wilsonkf

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#151

發表於 2019-3-10 16:40

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原帖由 amypat 於 2019-3-10 04:18 PM 發表

咁梗係要買啦，華為要做咁多通訊產品。華為又唔係一間只製造晶片既廠商好似高通咁，如果華為連晶片呢辮生意都撈埋，高通仲有定企既。單講一部手機，入面除左最核心既cpu晶片，仲有一大堆晶片要用架，好似GPU（顯示控制芯片）、通訊基帶IC、DSP音效處理IC、顯示屏驅動IC、功率管理IC、電源管理IC，智能拍照IC、功放IC，等等。唔通所有晶片都要華為自巳造番咩。最核心最難搞既晶片自巳造番咪可以咯，其他 ...

高通賣左好多部門走, 就算以前華為有買宜家變左第二間公司

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學習近平	#152 提示: 作者被禁止或刪除內容自動屏蔽
學習近平凍結帳戶帖子 2852 積分 2875 註冊 2017-10-10	#152 發表於 2019-3-10 21:09 只看該作者大中小繁簡提示: 作者被禁止或刪除內容自動屏蔽
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學習近平	#153 提示: 作者被禁止或刪除內容自動屏蔽
學習近平凍結帳戶帖子 2852 積分 2875 註冊 2017-10-10	#153 發表於 2019-3-10 22:39 只看該作者大中小繁簡提示: 作者被禁止或刪除內容自動屏蔽
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後天消失的水樽二星級會員帖子 328 積分 290 註冊 2018-3-31 發短消息加為好友	#154 發表於 2019-3-10 23:03 只看該作者大中小繁簡華為5G 👍🏽👍🏽👍🏽👍🏽👍🏽
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前晚巨額香蕉

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#155

發表於 2019-3-11 03:07

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原帖由 wilsonkf 於 2019-3-10 04:35 PM 發表

哈哈哈哈
邊個係度夾硬盲撐呢
你不如講下華為邊款產品用緊高通晶片
華為係有買外國既晶片架
不過唔係高通呢
真係可惜
智將永遠都係智將

你係咪仲未瘀夠呀, 打臉打到你啪啪聲啦, 華為大X把手機用高通CPU, 之前仲大部份用高通基帶晶片, 只不過D SPEC唔會講用咩型號基帶晶片.
#華為榮耀暢玩8c
#Y7 PRO 2019
#Y6 Prime (2018)
#Y7 Prime (2018)
#Y6 Pro 2017
#MediaPad T2 7.0 Pro
#MediaPad M3 lite 10
已下市有: (太多不能盡錄.....
Ascend G300
Ascend G510
Ascend G525
Ascend G620S
......

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前晚巨額香蕉

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#156

發表於 2019-3-11 03:09

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原帖由 wilsonkf 於 2019-3-10 04:35 PM 發表

哈哈哈哈
邊個係度夾硬盲撐呢
你不如講下華為邊款產品用緊高通晶片
華為係有買外國既晶片架
不過唔係高通呢
真係可惜
智將永遠都係智將

2018-11-27
https://kknews.cc/tech/lqyvboz.html
如果是在2/3G時代，可以說高通一家獨大，華為也必須要外掛高通基帶使用，事實上，華為也的確是這麼做的，雖然華為後期研發出來了巴龍基帶，但是在電信手機上，依然必須外掛高通的基帶。
到了4G時代之後，雖然高通依舊是霸主，但是玩家多了不少，得益於新時代的開啟，很多2/3G時代的專利可以繞開。因此華為抓住機會迅速發展，但是實際上直到麒麟970問世以前，華為的基帶與高通基帶之間依舊存在不小差距。

華為海思的Balong 750基帶，在全球率先支持了Cat.13 UL、LTE Cat.12網絡標準。海思麒麟960就搭載該基帶，實現真正全網通，華為基帶能力也是從這時開始與高通基帶間的差距越來越小。
麒麟970搭載的全球首款准5G網絡基帶，最高支持到LTE Cat.18，這一數據已經超越了驍龍835.

事實上，中國移動對於聯發科、華為和高通的基帶做過一個測試。
結果如下：
1、單卡吞吐量性能測試

結果：高通驍龍845>華為麒麟970>聯發科，並且高通驍龍845抗干擾能力最強。
2、雙卡吞吐量性能測試

結果：麒麟970>高通845>聯發科。
不過，基於國人最喜歡雙卡的使用場景，高通在這一方面雖然不敵華為，但是與高通並沒有針對性優化相關。
因此，華為的970通過此次測試表明與高通之間還是不小差距。
不過華為980的基帶內置的是4.5G基帶，支持1.4Gbps Cat.21，在數據上位於全球第一，不過明年高通驍龍855發佈後能否反超還是值得期待的。
綜上所述，華為在麒麟970時代與高通差距已經縮小，在980時代目前還沒權威機構做過對比測試，僅從數據上看，已經取得對高通的領先。

有人問，為什麼採用高通驍龍845的手機並沒有感覺到比麒麟970的華為信號好呢？
這是由於手機信號不僅僅與基帶有關，還有天線設計、功耗等息息相關。
華為相較來說，由於軟硬件一體，優化無疑更到位。因此，單說手機信號的話，華為的旗艦機信號應該是目前國內最強的，尤其是mate系列。

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wilsonkf

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#157

發表於 2019-3-11 03:13

引用:

原帖由 前晚巨額香蕉 於 2019-3-11 03:09 AM 發表

2018-11-27
https://kknews.cc/tech/lqyvboz.html
如果是在2/3G時代，可以說高通一家獨大，華為也必須要外掛高通基帶使用，事實上，華為也的確是這麼做的，雖然華為後期研發出來了巴龍基帶，但是在電信手機上，依然必須外掛高通的基帶。
到了4G時代之後，雖然高通依舊是霸主，但是玩家多了不少，得益於新時代的開啟，很多2/3G時代的專利可以繞開。因此華為抓 ...

你自己篇野都證明左華為無再用高通晶片啦
另高通連基站業務都賣埋

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前晚巨額香蕉 VIP 帖子 4359 積分 3938 註冊 2017-7-28 發短消息加為好友	#158 發表於 2019-3-11 03:26 只看該作者大中小繁簡引用: 原帖由 wilsonkf 於 2019-3-11 03:13 AM 發表你自己篇野都證明左華為無再用高通晶片啦另高通連基站業務都賣埋而家縮啦, 華為冇用高通晶片, 你不如話華為n年後唔用高通晶片啦
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前晚巨額香蕉

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#159

發表於 2019-3-11 03:29

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原帖由 wilsonkf 於 2019-3-11 03:13 AM 發表

你自己篇野都證明左華為無再用高通晶片啦
另高通連基站業務都賣埋

其實佢講得好啱:
單講一部手機，入面除左最核心既cpu晶片，仲有一大堆晶片要用架，好似GPU（顯示控制芯片）、通訊基帶IC、DSP音效處理IC、顯示屏驅動IC、功率管理IC、電源管理IC，智能拍照IC、功放IC，等等。唔通所有晶片都要華為自巳造番咩。最核心最難搞既晶片自巳造番咪可以咯，其他易既，擇優而買咪可以咯。就算手機cpu，華為除左旗艦機會用番自巳既麒麟，其他機種都會買高通同聯發科既cpu皛片，畢竟一年賣兩億部機，安全D唔會用死一種晶片，但又唔會俾老美鏈住條頸。

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SAM1628	#160 提示: 作者被禁止或刪除內容自動屏蔽
SAM1628 凍結帳戶帖子 5870 積分 5849 註冊 2016-5-5	#160 發表於 2019-3-11 10:40 只看該作者大中小繁簡 [按此打開] [隱藏] 提示: 作者被禁止或刪除內容自動屏蔽
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攻民孽畜羊鱷橋	#161 提示: 作者被禁止或刪除內容自動屏蔽
攻民孽畜羊鱷橋凍結帳戶帖子 1860 積分 2077 註冊 2019-2-3	#161 發表於 2019-3-11 13:26 只看該作者大中小繁簡提示: 作者被禁止或刪除內容自動屏蔽
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學習近平	#162 提示: 作者被禁止或刪除內容自動屏蔽
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學習近平	#163 提示: 作者被禁止或刪除內容自動屏蔽
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樓下雀躍的香腸	#164 提示: 作者被禁止或刪除內容自動屏蔽
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#165

發表於 2019-3-13 18:29

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原帖由 前晚巨額香蕉 於 2019-3-11 03:29 AM 發表

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你估華為用自己CPU 就好著數咩?(自己整仲有機會俾人告)唯一好處就係彈性高啲,唔俾對手賺咁多錢,,SAMSUNG自己都整咁多CPU,都一樣用高通CPU.,聯發科CPU.就係計過數用人地CPU 平過自己研發...(就算唔用高通CPU,一樣要俾億億聲既.專利費俾高通,NOKIA,愛立信,MOTALOLA, 鬼叫人地行先,無得避高科技稅, (好似APPLE一直用高通晶片一邊同高通打官司,打到2敗俱傷, 華為拎專利多可以增加本錢,準備同大公司互告)

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