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https://m.86175.com/news/detail/33758.html

【中國儀器網 行業要聞】導讀:光刻機是晶片製造的核心設備之一,按照用途可以分為好幾種:有用於生產晶片的光刻機;有用於封裝的光刻機;還有用於LED製造領域的投影光刻機。我國用於生產晶片的高端光刻機完全依賴進口。


光刻機

  全球最大晶片光刻設備市場供應商阿斯麥(ASML)近日公佈2017第二季財報:ASML第二季營收淨額21億歐元,毛利率為45%。在第二季新增8台EUV系統訂單,讓EUV光刻系統的未出貨訂單累積到27台,總值高達28億歐元。公司現在年產12台,2018年將增加到24台,2019年達到年產40台的產能。

  但就是這樣單價超1億美元的昂貴設備,他們卻不賣給中國!

  有網友說:全球就只有他家能生產的出來,沒有人做的出來。而且還不賣給中國。中國出多少錢都不賣。毛利1000%都可以。這個是在晶片裡面畫電路的,都是幾納米,大概是頭髮絲的萬分之一大小電路,你說牛B不。

  到底是什麼光刻設備這麼牛,為什麼又不能賣給中國呢?

  什麼是光刻機?

  對於普通人來說,光刻機或許是一個陌生的名詞,但它卻是製造大型積體電路的核心裝備,每顆晶片誕生之初,都要經過光刻技術的鍛造。

  簡單地說,光刻機就是把工程師的設計‘印入’基底材料,其核心技術長期被荷蘭、日本、德國等把持。

  光刻機是晶片製造的核心設備之一,按照用途可以分為好幾種:有用於生產晶片的光刻機;有用於封裝的光刻機;還有用於LED製造領域的投影光刻機。用於生產晶片的光刻機是中國在半導體設備製造上最大的短板,國內晶圓廠所需的高端光刻機完全依賴進口。

  目前,光刻機領域的龍頭老大是荷蘭ASML,並已經佔據了高達80%的市場份額,壟斷了高端光刻機市場--最先進的EUV光刻機售價曾高達1億美元一台,且全球僅僅ASML能夠生產。Intel、台積電、三星都是它的股東,重金供養ASML,並且有技術人員駐廠,Intel、三星的14nm光刻機都是買自ASML,格羅方德、聯電以及中芯國際等晶圓廠的光刻機主要也是來自ASML。

  ASML:現代晶片不可或缺的支持者

  阿斯麥公司ASML Holding NV創立於1984年,是從飛利浦獨立出來的一個半導體設備製造商。前稱ASM LithographyHolding N.V.,於2001年改為現用名,總部位於荷蘭費爾德霍芬,全職雇員12,168人,是一家半導體設備設計、製造及銷售公司。

  阿斯麥公司為半導體生產商提供光刻機及相關服務,TWINSCAN系列是目前世界上精度最高,生產效率最高,應用最為廣泛的高端光刻機型。

  目前全球絕大多數半導體生產廠商,都向ASML採購TWINSCAN機型,例如英特爾,三星,海力士,台積電,聯電,格芯及其它半導體廠。隨著摩爾定律的發展,晶片走向了7nm以下,這就需要更高級的EUV光刻系統,全球只有ASML的NXE:3400B能夠滿足需求。

  未來,只有他的EUV光刻機能夠説明晶片接續微縮,因此這些設備縱使賣到上億歐元,都能被客戶所接受。

  為什麼不賣給中國?

  作為積體電路製造過程中最核心的設備,光刻機至關重要,晶片廠商想要提升工藝制程,沒有它萬萬不行,中國半導體工藝為啥提升不上去,光刻機被禁售是一個主要因素。

  這麼昂貴的設備,為什麼不賣給中國呢?這就要提到《瓦森納協定》。

  《瓦森納協定》又稱瓦森納安排機制,全稱為《關於常規武器和兩用物品及技術出口控制的瓦森納安排》,目前共有包括美國、日本、英國、俄羅斯等40個成員國(註:沒有中國)。儘管“瓦森納安排”規定成員國自行決定是否發放敏感產品和技術的出口許可證,並在自願基礎上向“安排”其他成員國通報有關資訊。但“安排”實際上完全受美國控制。當“瓦森納安排”某一國家擬向中國出口某項高技術時,美國甚至直接出面干涉,如捷克擬向中國出口“無源雷達設備”時,美便向捷克施加壓力,迫使捷克停止這項交易。

  不過據說這個協定對中國也不是完全禁售,只是禁售最新的幾代設備。瓦森納協定每過幾年都會更新禁售清單,比如2010年90nm以下的設備都是不允許銷售的,到2015年就改成65nm以下的了。


[ 本帖最後由 白雲2014 於 2017-8-10 08:34 AM 編輯 ]



中外光刻機的巨大差距

  光刻機被業界譽為積體電路產業皇冠上的明珠,研發的技術門檻和資金門檻非常高。也正是因此,能生產高端光刻機的廠商非常少,到最先進的14nm光刻機就只剩下ASML,日本佳能和尼康已經基本放棄第六代EUV光刻機的研發。

  相比之下,國內光刻機廠商則顯得非常寒酸,處於技術領先的上海微電子裝備有限公司已量產的光刻機中性能最好的是90nm光刻機,制程上的差距就很大……國內晶圓廠所需的高端光刻機完全依賴進口。

  這不僅使國內晶圓廠要耗費鉅資購買設備,對產業發展和自主技術的成長也帶來很大不利影響--ASML在向國內晶圓廠出售光刻機時有保留條款,那就是禁止用ASML出售給國內的光刻機給國內自主CPU做代工--只要中芯國際、華力微等晶圓廠採購的ASML光刻機,雖然不影響給ARM晶片做代工,但卻不可能給龍芯、申威等自主CPU做代工、商業化量產。即便是用於科研和國防領域的小批量生產,也存在一定風險--採用陶瓷加固封裝、專供軍用的龍芯3A1500和在黨政軍市場使用的龍芯3A2000,只能是小批量生產,而且在宣傳上 也只能含糊其辭的說明是境內流片……這很大程度上影響了自主技術和中國積體電路產業的發展。

  中國的光刻機發展水準如何

  2016年,清華大學召開了“光刻機雙工件台系統樣機研發”專案驗收會,專家組對專案任務完成情況予以高度評價,並一致同意該專案通過驗收。

  工件台系統是光刻機的重要子系統,工件台系統的運行速度、加速度、系統穩定性和系統的定位建立時間對光刻機的生產精度和效率起著至關重要的作用。本次“光刻機雙工件台系統樣機研發”專案驗收,標誌中國在雙工件台系統上取得技術突破,但這僅僅是實現光刻機國產化萬里長征的一部分,距離打破ASML的技術壟斷還有很長的路要走。

  日前,“極大型積體電路製造裝備及成套工藝”國家科技重大專項實施管理辦公室組織專家,在中國科學院長春光學精密機械與物理研究所召開了“極紫外光刻關鍵技術研究”專案驗收會。評審專家組充分肯定了專案取得的一系列成果,一致同意專案通過驗收,認為該項目的順利實施將我國極紫外光刻技術研發向前推進了重要一步。

  極紫外光刻光學技術代表了當前應用光學發展最高水準,作為前瞻性EUV光刻關鍵技術研究,專案指標要求高,技術難度大、瓶頸多,創新性高,同時國外技術封鎖嚴重。

  因此我們看到,中國也是取得了很大的進步的。但是中國想要趕上,絕不是一朝一夕的事,需要各類基礎領域扎實的人才,這也是最難的。

  編輯點評:由於西方國家對我國進行技術封鎖,我國在晶片產業上遠遠落後于西方,自主生產的晶片更是在工藝上落後幾代。但西方國家的技術封鎖並不能讓我國晶片產業的發展停滯不前,我國許多領域都是從無到有自主研發的,在光刻機領域我們也相信我國能夠打破壟斷,研發出具有自主智慧財產權的高端光刻機。

  (原文標題:這台設備單價超1億美元 但中國出價100億也買不到)



[ 本帖最後由 白雲2014 於 2017-8-10 08:36 AM 編輯 ]



好簡單
買左 中國人就會自己偷idea
然後賤價出售 搞殘個市場

等大陸人不停dump錢落去研發 仲正



[隱藏]
台灣投資半導體設備將不敵中國

https://finance.technews.tw/2017/07/13/semi-semiconductor-equipment/

針對 12 日國際半導體產業協會(SEMI)指出,全球半導體設備市場將洗牌,南韓 2017 年將超越台灣,首度躍居全球最大半導體設備市場,2018 年中國也將超越台灣,躍居全球第 2 大市場,台灣則恐將落居第 3 位。外資半導體前分析師陸行之表示質疑,就目前的各項動作觀察,看不出台灣半導體業有減緩投資的跡象。對台灣半導體設備產業規模將落後中國與南韓的說法,希望大家兩年後再來驗證。





陸行之在個人臉書上表示,對 SEMI 指出,中國在 2018 年整體半導體設備市場將達 110.4 美元規模,且成長 61.4%,以及平面媒體報導台灣半導體投資不敵中國的標題,有些意見。

他進一步表示,首先,自從中國中芯把原執行長邱慈雲換掉後,就不認為中國有能力在本土晶圓代工大肆擴產,遍地開花。而且,中國本土晶圓代工投資在 2018 年應增加不多,所以主要增加部分是台積南京廠、Globalfoundries(格羅方德)成都廠、力晶合肥廠等,這些投資都來自海外。到時候,整合營收獲利歸回母公司,能代表台灣半導體不敵中國嗎?目前來看,台積電在製程上至少領先中國達 4 到 5 年的時間。

其次,由紫光、中國大基金主導的長江存儲,目前設計和製程都還不到位,至少還要 1 到 2 年的暖身時間,中國記憶體的投資也都是南韓三星和 SK 海力士等韓廠主導。台灣在南亞科部分,自從將華亞科賣斷給美光,台積電和鴻海又沒進入東芝記憶體競標決賽後,台灣在記憶體上的投資已不具指標性了。

最後陸行之指出,不知道為何 SEMI 預估台灣半導體設備投資在 2018 年衰退 18.6 億美元,或衰退 15%。因為實在看不出來台積電、聯電、日月光、矽品等公司在半導體設備上的投資 2018 年會比 2017 年衰退。而且,台積南京廠的很多舊設備都是由台灣轉過去的。還是 SEMI 預期美光不會再投資台灣美光,但這似乎跟美光前執行長之前說的不太一樣?

(首圖來源:shutterstock)

[ 本帖最後由 白雲2014 於 2017-8-10 08:56 AM 編輯 ]



2015陸攻半導體 4強跨國合資

http://www.chinatimes.com/newspapers/20150625000067-260202





陸攻半導體 4強跨國合資
 中國大陸進口晶片金額概況  中芯CEO邱慈雲 (資料照片)
全球半導體界再傳重大消息!中國大陸的中芯國際、華為,與美國高通(Qualcomm)、比利時微電子研究中心(IMEC)23日在北京結盟,宣佈共同投資組建中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司,開發下一代CMOS製程,打造中國最先進的積體電路研發平台。


習近平、比利時國王見證

綜合中外媒體報導,這場簽約儀式在北京人民大會堂舉行,由中國國家主席習近平、比利時國王菲力浦見證。新公司由中芯國際控股,華為、高通、IMEC各占一定股份,中芯CEO兼執行董事邱慈雲擔任法人代表,中芯副總裁俞少峰擔任總經理。

研發中國的FinFET製程

公司成立後,初期將以14奈米量產製程研發為主,未來將研發中國的FinFET製程。同時,新製程研發將在中芯國際的生產線上進行,中芯也有權獲得新製程的量產許可。

大陸媒體指出,這起合作案引人注意的,還有全球IC設計業龍頭高通。去年,高通被中國政府以「反壟斷」打擊後承諾,將授權中芯14奈米技術,如今算是落實承諾。

中芯國際目前為中國最大的晶圓代工廠商, 8吋晶圓月產能約14萬片,12吋晶圓月產能約5萬片。現階段已量產的最先進製程為40/45奈米;28奈米則進入與客戶共同開發的階段。

報導指稱,這次讓高通以股東身份加入製程研發過程,可以顯著縮短產品開發流程,加快先進製程投片時間,尤其是對產品做針對性的開發。

至少要3至5年後才有成果

不過,全球市場研究機構TrendForce分析認為,此次的跨國合作案,成員確是一時之選,然而若估量從投入研發到未來推出成果所需的時間,至少要3至5年後才能顯現,短期內幫助恐怕有限。

據了解,隨著中國製造業的蓬勃發展,每年均需向海外進口大量晶片,2013年中國進口晶片金額高達2,322億美元,高過原油進口額,為中國單項進口額最高的商品。以數量來看,中國進口台灣的晶片最多、佔總數的28%,其次為東協(18.8%)、日本(9.5%)、美國(9.3%)與韓國(8.6%)。

為避免受制於人,去年中國政府宣布,要大力扶持本土半導體產業,除了砸下大批銀彈成立產業基金、聘用國外人才,並與業界展開各式聯盟,希望能在IC設計與製造上培養出本土勢力。

(工商時報)



競爭法(Competition Law)是一種法律,透過規範企業的反競爭行為,以達成促進或維持市場競爭之目標[1][2]。競爭法可透過公法或民法程序執行

在韓國與日本,競爭法禁止某些財團類型。競爭法在許多亞洲的發展中國家(包括印度)裏被認為是一種刺激經濟成長的工具。亦有部分推測,競爭法解決了一些問題,如以色列的貨幣問題,或印尼缺乏有效機構與法規的問題。此外,競爭法促進中國與印尼內的公平,以及越南的國際整合

競爭法在美國與歐盟稱為反托拉斯法,[4],在中國與俄羅斯稱為反壟斷法[1],在臺灣稱為公平交易法[5]。過去,亦曾在英國與澳洲稱為交易行為法(trade practices law)。

競爭法的歷史可追溯至羅馬帝國時期。市場商人、公會及政府的商業行為總會受到審查,有時還有嚴勵的制裁。直到20世紀,競爭法變得全球化[6]。競爭規範兩個最大且最有影響力的系統為美國反托拉斯法及歐盟競爭法。世界上各個國家與地區的競爭主管機關已形成跨國的支援與執法網絡。

現代競爭法歷來於國家層面上演進,以促進與維持主要在國家領土範圍內之市場的競爭。國內競爭法通常不會涵蓋跨國境的商業活動,除非在國家層面上有着重大的影響
國家可能允許在競爭案件上依據效果原則(effects doctrine)的域外管轄[2][7]。國際競爭的保障由國際競爭協定所管螛。1945年,在採行1947年所訂關稅暨貿易總協定(GATT)之前的協議期間,「國際貿易組織憲章」提出了有限的國際競爭責任。這些責任並沒有被納入GATT之中,但於1994年,GATT多邊談判烏拉圭回合的決議裏,世界貿易組織(WTO)成立了。「建立WTO協定」(Agreement Establishing the WTO)裏包含了一系統有關特定產業內各種跨境競爭議題之有限度的條款[8]。



中芯CEO邱慈雲 <= 比人炒左啦


趙海軍獲任中芯國際CEO 邱慈雲留任副董事長、非執行董事


上海2017年5月10日電/美通社/ -- 中芯國際集成電路製造有限公司(以下簡稱“中芯國際”;紐約證交所代碼:SMI;香港聯交所:0981.HK),中國內地規模最大、技術最先進的集成電路製造企業,今日宣布,由趙海軍博士接替邱慈雲博士擔任中芯國際首席執行官,邱慈雲博士將留任副董事長、非執行董事,並於2017年6月30日前擔任公司全職顧問,於當日生效。邱博士將與趙博士緊密合作,確保公司領導職責的順利交接,並將作為副董事長、非執行董事繼續參與製定公司發展戰略和重大決策。

趙海軍博士於2010年10月加入中芯國際,並迅速成長為公司高層領導。他於2013年4月起任執行副總裁、首席運營官,並於同年7月兼任中芯北方合資公司總經理。他在北京清華大學無線電電子學系獲得工程學士和博士學位,在美國芝加哥大學商學院獲得工商管理碩士(MBA)學位;擁有25年集成電路技術研發和工業生產經驗。

中芯國際董事長周子學博士表示,“我們很高興經邱博士提名、董事會任命,趙博士成為帶領公司繼續前行的新首席執行官。同時,我對邱博士為公司所做的出色貢獻表示衷心感謝。在過去的六年裡,邱博士取得了驕人的成績,使公司扭虧為盈,恢復了客戶、股東和員工對公司的信心,並帶領中芯國際成為全球發展最快的集成電路製造企業。很遺憾,因個人家庭原因,他決定於當下卸任首席執行官一職。中芯國際將繼續保持國際化、獨立性和專業化管理的運作,在全體管理團隊強有力的支持下,我對公司的未來前景充滿信心。 ”

“我很榮幸在過去的幾年中,帶領團隊讓中芯國際站到新的高度。 ”邱博士表示,“董事會和我都相信,現在是新領導上任的一個好時機,海軍更是中芯國際下一發展階段中十分合適的領導。海軍加盟中芯國際的七年裡,一直是一位卓越的管理者,也是讓公司獲得顯著進步執行團隊的核心成員。中芯國際主要受益於國際級的董事會成員、卓越的管理團隊、經驗豐富的各層級幹部和一萬多名敬業的員工。感謝董事會和所有中芯同仁們對我的支持,我也將繼續擔任副董事長、非執行董事,為公司的持續發展和成功做出貢獻。 ”

中芯國際首席執行官趙海軍博士表示:“這是令人激動的歷史時刻,我非常榮幸有機會帶領中芯國際的團隊繼續前進,並十分感謝邱博士給予的指導和培養及董事會的信任。我期待著與董事會和管理團隊密切合作,持續提升我們在集成電路製造領域的競爭力。作為一家國際化、獨立性運作的集成電路製造企業,中芯國際將竭盡全力為客戶、股東和員工創造更加滿意的成果。 ”

關於中芯國際
中芯國際集成電路製造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一,也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業,提供0.35微米到28納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海,擁有全球化的製造和服務基地。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠;在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進製程晶圓廠;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠;在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠;在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和台灣地區設立行銷辦事處、提供客戶服務,同時在香港設立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網站www.smics.com。

安全港聲明(根據1995私人有價證券訴訟改革法案)

本次新聞發布可能載有(除歷史資料外)依據1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述,包括“二零一六年第四季指引”、“資本開支概要”和包含在首席執行官引言裡的敘述,乃根據中芯對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯使用“相信”、“預期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預測”、“目標”或類似的用語來標識前瞻性陳述,儘管並非所有前瞻性聲明都包含這些用語。這些前瞻性陳述涉及可能導致中芯國際實際表現、財務狀況和經營業績與這些前瞻性陳述所表明的意見產生重大差異的已知和未知風險、不確定性因素和其他因素,以及其他可能導致中芯實際業績、財政狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素,其中包括半導體行業的景氣循環、對我們產品的需求改變、市場競爭、對少數客戶的依賴、未決訴訟的頒令或判決、半導體行業高強度的智識產權訴訟、終端市場的財務穩定、綜合經濟情況和貨幣匯率浮動等相關風險。

投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會(“證交會”)的文檔資料,包括其於二零一六年四月二十五日以20-F表格形式呈交給證交會的年報,特別是在“合併財務報表”部分,且中芯不時向證交會(包括以6-K 表格形式),或香港交易所(“港交所”)呈交的其他文件。其他未知或不可預測的因素也可能對中芯的未來結果,業績或成就產生重大不利影響。鑑於這些風險,不確定性,假設及因素,本次新聞發布中討論的前瞻性事件可能不會發生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性陳述,因其只於聲明當日有效,如果沒有標明陳述的日期,就截至本新聞發布之日。除法律有所規定以外,中芯概不負責因為新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況,亦不擬更新任何前瞻性陳述。

中芯國際媒體聯絡
丁潔帥
電話:+86-21-3861-0000轉16812
電郵:Terry_Ding@smics.com



[隱藏]
引用:
原帖由 白雲2014 於 2017-8-10 05:08 PM 發表
趙海軍獲任中芯國際CEO 邱慈雲留任副董事長、非執行董事


上海2017年5月10日電/美通社/ -- 中芯國際集成電路製造有限公司(以下簡稱“中芯國際”;紐約證交所代碼:SMI;香港聯交所:0981.HK),中國內地規模最大、 ...
今季中芯業績幾差下

而家整一座晶圓廠原來要差不多50億美金
好大投資

(本文作者為微驅科技總經理吳金榮)
在龐大的電子終端產品的需求下,中國是全球半導體最大的應用市場,以2016年為例,中國半導體應用市場佔全球約41%。不過由於大陸的半導體製造產業產能不足,無法應付龐大的需求,因此每年半導體的進口量遠超過中國能自己供給的數量,這也是中國政府全力支援投資半導體製造業,希望提高中國半導體的自給自足率。

記憶體在半導體市場具有舉足輕重的地位,尤其是像智慧型手機這類的行動通信設備,對記憶體的需求龐大。本土生產的記憶體,成為中國追求的目標,尤其是近年來記憶體市場供不應求,讓飽受缺貨之苦的中國業者,齊心支持建立自主的記憶體產業。
2016年全球記憶體產業的產值約820億美元,佔整體半導體3500億美元產值的23%。今年在DRAM及NAND價格持續上漲之下,全球記憶體產值將攀升到1080億美元,無怪乎中國業者卯足全力投入記憶體產業。
這兩年來,多家中國業者宣稱將投資生產DRAM或NAND,難而實際情況經常變卦,目前較具體的是聯電主導的福建晉華、合肥的睿力集成以及紫光集團主導的長江儲存。
聯電晉華是資訊最透明的大陸記憶體投資案,晉華已於2016年6月動土興建,預計於2018年年初裝機,2018年年底量產。
晉華第一期投資額為56億美元,月產能為6萬片晶圓,主力產品為利基型DRAM。
合肥睿力也是以DRAM為主力產品,睿力是由長鑫更名,可能是因長鑫挖角多名華亞員工被美光盯上,因此改名睿力,行事神秘低調。
睿力廠房已差不多將完工,預計年底移入機台,並在2018年年初裝機,力拼2月產出第一批產品。睿力投資金額為72億美元,月產能為12.5萬片晶圓。
有別於晉華及睿力專注於自主開發DRAM,紫光集團主導的長江儲存將全力投入研發生產3D NAND。
長江儲存於2016年年底在武漢動土興建晶圓廠,預計2018年完成建廠投產,總投資金額為240億美元,月產能為30萬片晶圓。
從現實面來看,聯電晉華的爭議最少,主要是投入利基型產品,智慧財產權的爭議較小。晉華初期由32奈米製程切入,這可讓它的量產成功率大幅提高。
睿力目前建廠的進度最快,最近傳聞睿力將直接切入19奈米製程,這是十分大膽的嘗試,對來自五湖四海的各路好漢組成的新公司,貿然投入先進製程生產,成功率恐怕不高。
長江儲存由NOR記憶體公司飛索(Spansion)半導體取得技術授權,投入3D NAND的開發。長江儲存預計於2017年年底推出32層NAND產品,2018年推出64層NAND產品。目標雖然明確,坦白說達成的困難度頗高,屆時若3D NAND產品無法如期開發成功,龐大的產能恐怕將被迫生產其他的產品。
記憶體產業是景氣波動很大的產業,價格在供過於求的不景氣下,往往會雪崩似的下跌。中國新生代的資本家若想藉財務槓桿取得龐大的資金投入,將來面臨的潛在風險將是非常可怕。



引用:
原帖由 Zzlaz 於 2017-8-10 06:01 PM 發表

今季中芯業績幾差下

而家整一座晶圓廠原來要差不多50億美金
好大投資

(本文作者為微驅科技總經理吳金榮)
在龐大的電子終端產品的需求下,中國是全球半導體最大的應用市場,以2016年為例,中國半導體 ...
遲人咁多發展 自然慢 不過重要產業需由政府政策支持 不過中國消費市場龐大 還是可行的

蘋果當年也虧損多少年頭?

勝負取決於國產化產業鏈比例



兒子購物也要看父母錢包

[ 本帖最後由 白雲2014 於 2017-8-10 06:23 PM 編輯 ]



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